外観検査のことならシーシーエスへ。検査用照明、カメラ、レンズをはじめとする機器選定とチューニングノウハウで「見える!」「出来る!」を実現します。

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2026年4月23日(木)開催 オンラインセミナー

最新マシンビジョン技術で工程効率化！
半導体検査・計測の活用事例セミナー

イベント詳細

開催日時	2026年4月23日(木) 14：00　～　15：00（終了予定）
セミナー内容	会社紹介 半導体製造の変化と検査・計測の課題 微細化・大型化に対応する最新撮像技術 マシンビジョンに特化した微分干渉ユニット／瞳分割偏光ユニット 大型パッケージ基板に対応するラインスキャン撮像技術 装置の省スペース化に貢献するCIS＋同軸照明ユニット フラットドーム照明の最新活用事例 3次元測定による新たな可視化 二光束干渉ユニット ライトフィールドカメラ 波長を活用した検査ソリューション SWIR（短波赤外）の最新撮像技術 ハイパースペクトルイメージングを活用した膜厚測定 サービス・サポート紹介
参加方法	セミナー参加を申込む
定員 / 参加費	500名様（先着順）/ 参加費無料 1メールアドレスにつき1名のご参加となります。 Gmail、Yahoo!メール、Hotmailなどのフリーメールアドレスでのお申込みはご遠慮ください。 同業他社様のお申込みはご遠慮ください。
注意事項	本セミナーは、Zoomを利用して配信いたします。 その他注意事項につきましては以下のページをご確認ください。 オンラインセミナーをご聴講いただく皆様へ
お問合せ先	シーシーエス株式会社　イベント事務局 TEL：075-415-8277 Email：sales@ccs-inc.co.jp