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- 【終了】2026年4月23日(木)開催「最新マシンビジョン技術で工程効率化！半導体検査・計測の活用事例セミナー」
2026年4月23日(木)開催 オンラインセミナー
最新マシンビジョン技術で工程効率化！
半導体検査・計測の活用事例セミナー
終了 こちらのイベントは終了しました
半導体製造は、製品の処理性能向上、省電力化、コスト削減を目的に回路の微細化、基板の大型化、積層化、チップレットなどの新たな技術開発が進んでいます。
それに伴い、微細な欠陥の観察方法や、高速・高解像度化へ対応した検査手法、精度を高めた検査環境の構築が必要とされています。
今回のセミナーは、半導体の微細化・大型化に対応する検査技術や、三次元計測や波長を活用した可視化の事例をご紹介します。
イベント詳細
| 開催日時 | 2026年4月23日(木) 14：00 ～ 15：00（終了予定） |
|---|---|
| セミナー内容 |
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| 参加方法 |
セミナーは終了いたしました。ご視聴ありがとうございました。 |
| 定員 / 参加費 |
500名様（先着順）/ 参加費無料
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| 注意事項 | |
| お問合せ先 |
シーシーエス株式会社 イベント事務局 TEL：075-415-8277 Email：sales@ccs-inc.co.jp |
イベントについてのお問合せ
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