外観検査のことならシーシーエスへ。検査用照明、カメラ、レンズをはじめとする機器選定とチューニングノウハウで「見える!」「出来る!」を実現します。

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検査の高速化・高精度化や、増大するシステム負荷に、課題を感じていませんか？

電子部品・半導体業界では、微細化・高機能化に伴い、
検査工程に求められる要求が年々高度化しています。
高解像度カメラによるデータ量の増加や、複雑化する
検査条件への対応は、多くの現場で共通の課題となっています。

本セミナーでは、Basler社の最新技術・新製品を活用した
課題を解決するための具体的なアプローチをご紹介します。
画像前処理によるシステム負荷低減の考え方から、
IMX900 Quad Shutter Controlを活用した凹凸検査、
TDIカメラシステムによる高倍率・高速検査まで、
実際の活用事例を交えて解説します。

次世代の検査システム構築に向けたヒントを得たい方は、ぜひご参加ください。

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