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オンラインセミナー

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最新マシンビジョン技術で工程効率化!半導体検査・計測の活用事例セミナー

申込受付中 オンラインセミナー

最新マシンビジョン技術で工程効率化!
半導体検査・計測の活用事例セミナー

半導体製造は、製品の処理性能向上、省電力化、コスト削減を目的に回路の微細化、基板の大型化、積層化、チップレットなどの新たな技術開発が進んでいます。 今回のセミナーは、半導体の微細化・大型化に対応する検査技術や、三次元計測や波長を活用した可視化の事例をご紹介します。

SWIR・深紫外を活用した外観検査ソリューションのご紹介

終了 オンラインセミナー

SWIR・深紫外を活用した外観検査ソリューションのご紹介

可視光照明では困難だったワーク特徴の可視化を実現する、赤外や紫外の波長領域を活用した外観検査の事例や、赤外を含む幅広い波長の光を分析し可視化することで、成分分析や異物検出、薄膜の厚み測定、高精度な色識別などを実現する事例をご紹介します。

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