【資料】最新マシンビジョン技術で工程効率化！半導体検査・計測の活用事例セミナー
半導体製造は、製品の処理性能向上、省電力化、コスト削減を目的に
回路の微細化、基板の大型化、積層化、チップレットなどの新たな技術開発が進んでいます。
それに伴い、微細な欠陥の観察方法や、高速・高解像度化へ対応した検査手法、精度を高めた検査環境の構築が必要とされています。
シーシーエスでは半導体検査の様々な課題に対応するなソリューションをご提案が可能です。
お気軽にお問合せください。
こちらのページでは、オンラインセミナー「最新マシンビジョン技術で工程効率化！半導体検査・計測の活用事例セミナー」内でご紹介した
事例に関連するダウンロード資料、製品ページの紹介をしています。
微分干渉ユニット・瞳分割偏光ユニット
ウエハー上のナノオーダーの微細なキズや段差の可視化が得意な微分干渉ユニット、ウエハー表面の切削痕のような緩やかな傾斜や微小なうねりに有効な瞳分割偏光ユニット。光学倍率の変更などのカスタム対応も可能。
ラインスキャンカメラを使った撮像技術
ラインスキャンカメラは大型かつ高解像度の検査ステージをエリアカメラよりもコンパクトに設置可能です。シーシーエスでは検査用途に応じたラインスキャンカメラ用照明と、ラインスキャンカメラの実験に対応できるテスティングルームをご用意しています。
オートフォーカスシステム
ウエハーの反りの変化に追従し、高速で高解像度撮像が可能なシステム。明視野・暗視野どちらの構成にも対応しています。
CIS＋同軸照明ユニット
近接撮像・視野の端部まで歪みの少ない画像取得が可能なCIS(Contact Image Sensor)と、CISの限られたWDに設置可能な照明
大型フラットドーム照明
12インチウエハーを1回で撮像可能な広い視野角と圧倒的な薄さをもつフラットドーム照明。
RGB六角形フラットドーム照明+フォトメトリックステレオ
光沢のある立体形状ワーク表面にある性質の異なる複数の欠陥を抽出可能な画像システム。
二光束干渉ユニット
ミクロンオーダーの高さ計測が可能。
ライトフィールドカメラ
1ショットで2次元画像と3次元点群データを取得し、高さ計測が可能
近赤外LED光源 SLG-150V-CCS
近赤外ハロゲン光源の置き換えに適した近赤外LED光源。850nm～1550nmの9種類の波長ラインアップ
レンズ一体型SWIR照明
照明・レンズを一体化した工学設計により、従来よりも明るく均一度の高い画像取得を実現
Basler ace 2 a2A2464シリーズ
NIR(近赤外)の感度特性を強化したイメージセンサー搭載したカメラ
超高出力赤外レーザー光源
高画素・高速検査に対応した高出力光源
ハイパースペクトルイメージング
高い分解能で対象物の素材の違いや色の差や薄膜の厚みの変化を観察可能
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